基礎信息Product information

產(chǎn)品名稱：日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀

產(chǎn)品型號：CMI500

產(chǎn)品簡介：

日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500：便攜式孔銅測厚儀，利用電渦流原理測量PCB的孔壁銅厚的無損測厚儀。牛津儀器CMI系列產(chǎn)品作為品牌，其測量過程、測量結(jié)果在PCB行業(yè)已逐漸形成一個行業(yè)標準，90%的電鍍企業(yè)均在使用CMI500孔銅測厚儀測量線路板的孔壁銅厚

產(chǎn)品特性Product characteristics

日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀

日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀CMI500是采用電渦流無損測試技術(shù)，用于現(xiàn)場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度，此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內(nèi)鍍銅厚度測量。

通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發(fā)射電磁場，導體內(nèi)部自由電子在電磁場中做圓周運動，產(chǎn)生回旋電流（即渦流），渦流再產(chǎn)生一個與該線圈產(chǎn)生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產(chǎn)生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產(chǎn)生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.

孔銅測厚儀CMI500的特點：

• 手持式的電池供電的測厚儀

• 帶溫度補償功能，測量不受溫度影響，線路板從電鍍槽中提起后立即可以測量

• 能夠用于線路板浸飾工序前、后

• 可以穿透錫Sn和錫Sn/鉛Pb抗蝕層，對兩層和多層線路板的測量

  
  

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日立手持式孔內(nèi)銅測厚儀

CMI500EPT探頭注意事項

ETP 探頭由聯(lián)接線,電柱和探針構(gòu)成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:

1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯(lián)接線

2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應懸空測量

3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損

4、測量孔徑時不得切向拉動探針

5、抬高 PCB 板上探針再進行下一孔測量

6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見

7、輕輕的將探針插入孔徑內(nèi)輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁

8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸

9、測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷

10、探頭不用時請蓋住紅色套帽